数据中心底部填充胶的话可以考虑一下汉思新材料,抗摔是非常不错的,并且我们还使用了超声波熔接40次以上功的能测试仍是可以使用,有效的帮我们降低成本消耗,并且固化速度也是特别快的,保证了操作工艺稳定性。
个人觉得汉思新材料还是挺好的,他们家的底部填充胶工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性,黏度低,流动快,PCB不需预热,固化的时间也很短,固化前后颜色不一样,十分方便检验。
这个国内知名的底部填充胶公司有很多的,汉思新材料不错的,他们是比较知名的一家专注于电子工业胶粘剂研发的厂家,生产的底部填充胶流动性好,固化快,可返修,是个本土的老品牌,还是不错的。
汉思新材料还不多的,它家的高导热底部填充胶具有优异的散热性能、优越的电气性,耐老化并且抗冷热交变、粘接强度都还不错的。
快速固化底部填充胶首选国产代表品牌汉思新材料,适合BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,受热固化后,可以提高芯片连接后的机械结构强度,而且稳定。希望可以帮助到您。期待***纳,谢谢。
汉思化学有较低粘度的底部填充胶,可以快速填充应用,流动性能比较好,易返修,无卤素、通过SGS检测。
要求比较高的话,可以考虑一下汉思新材料,他家专业度还不错的,获得多种SGS认证,获得RoHS、HF、REACH、16P等多项检测报告和权威认证,并且还通过新能源FDC应用加速抗老化15年寿命测试。
我们用的是汉思化学的摄像头底部填充胶,韧性,低应力都不错,耐冷热冲击。据汉思研发人员介绍,这款产品具有良好的可挠性,可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。
可以考虑一下我们现在正在使用的这家汉思新材料,他们家的底部填充胶具有良好的流动性,能够均匀地填充电子元器件之间的空隙,提高产品的可靠性和稳定性,还能够在短时间内达到理想的固化的效果,大大了提高生产效率。
汉思化学是国内芯片级胶水高端定制企业,现在跟中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作,研发实力很强,望***纳。
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对比了很多底部填充胶厂家,使用下来的话个人感觉汉思新材料还是很好的,固化速度也是非常快的,并且因为固化前后有颜色差别可以有效的分辨出来固化前跟固化后的区别,并且黏度低,流动快,抗跌落能力也是非常不错的。
非常推荐汉思新材料的工业自动化底部填充胶。这种填充胶在生产过程中,通常借助毛细作用,使其迅速流入BGA芯片底部的芯片底部。流动性也是比较高的,操作也是非常简单。
1、底部填充胶十大品牌之三:Bostik波士胶 波士胶关注创新、质量与安全。
2、汉思化学啊, 现在跟中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成了产学研合作,研发实力很强, 最近汉思也会在上海参加慕尼黑电子展, 可以去看下。
3、楼主你好,东莞市汉思新材料科技有限公司,底部填充胶在3C电子、数码影音制造被广泛使用,已成为多家知名电子厂商指定供应商。
4、我们用的是汉思化学的摄像头底部填充胶,韧性,低应力都不错,耐冷热冲击。据汉思研发人员介绍,这款产品具有良好的可挠性,可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。
5、摄像头模组底部填充胶用汉思化学的,他的底部填充胶流动性好,固化快,可返修,业内有一定的知名度,在3C电子、数码影音制造领域广泛使用,他们公司胶水还可免费提供样品测试,楼主可以参考下。
6、底部填充剂被普遍应用于以下装置:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。
1、乐泰作为汉高粘合剂的知名品牌之一,其产品具有优良的粘接效果,同时具有出色的密封性和锁固性,能够广泛应用于各种工程和工业应用领域,如机械、电子、汽车等。
2、最强的胶水排名:3M、汉高乐泰、道康宁、西卡、百得、富乐、三键、波士胶、德国友好、回天胶业。
3、汉思化学!汉思化充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快,任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MPUSB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
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